招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托，于2022-03-16在采购与招标网发布 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司面板、插箱采购项目竞争性谈判公告。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。 竞争性谈（略）面板、插箱采购项目竞争性谈判公告竞争性谈判编号:SJY-（略）-JT（略）.竞争性谈（略）面板、插箱采购项目已经过审批，采购资金为企业全额自筹资金，项目采取竞争性谈判方式进行。采（略），通号（北（略）公司受采购人委托，组织实施本次竞争性谈判采购，现欢迎合格供应商参与本项目竞争性谈判。2.项目概况与竞争性谈判内容2.1项目（略）面板、插箱采购项目竞争性谈判2.2竞争性谈判编号：SJY-（略）-JT（略）.3采购人：（略）研究设（略）公司2.4使用人：（略）2.5项目概况及内容项目地址：（略）1批具体技术服务要求详见技术及服务要求；采购清单详见竞谈公告附件采购清单：见竞谈公告附件《物资采购清单一览表》；质量标准：见第五章技术及质量服务要求；技术要求：见第五章技术及质量服务要求；2.6本项目成交人与北京（略）公司签订合同。3.供应商资格要求3.1营业范围：在中华人民共和国（略）的企业法人单位，具有独立法人资格；3.2资质要求：营业执照，税务登记证，一般纳税人资格，组织机构代码证；3.3财务能力：供应商财务状况良好，供应商应提供会计师事务所出具近2年（（略）-（略）年）的财务报告或审计报告（复印件）；3.4业绩要求：供应商（略）-（略）年每年具有同类产品销售业绩（提供（略）-（略）年业绩合同证明文件至少3份）；3.5供应商在以往采购过程中未存在欺骗、欺诈的行为或不良记录，符合法律、法规规定的其（略）履约处罚期内；采购人及使（略）供应商履约评价中禁止投标期内的企业投标；3.6供应商或其代理产品的制造商近三年无重大事故（（略）年1月1日至投标截止日期前）；3.7本项目采用原厂直谈加多品牌竞争模式，供应商须为投标物资的制造商，或制造商的授权代理商（需提供制造商的授权书），但制造商须与代理商共同参与竞争性谈判（一个制造商只允许和最多一位代理商共同参与谈判）。3.8社保缴纳证明：授权代表人本人在投标企业缴纳社会保险缴费证明，该证明须为投（略）开具（近6个月以上）；3.9本项目不接受联合体投标；4.竞争性谈判文件的获取4.1请供应商于（略）年3月（略）日至（略）年3月（略）日，每日上午（略）时（略）至（略）时（略），下午（略）时（略）至（略）时（略）（北京时间，（略）（（略）www.（略）上（略），在上述时间（略）上缴费，审核（略）站自行（略）竞谈文件电子版。竞谈文件售价（略），售后不退。付款需备注供应商简称及项目简称编号。5.竞争性谈判响应文件的递交5.1递交竞争性谈判响应文件的截止时间（投标截止时间，下同）为（略）年3月（略）日9：（略）时。5.2响应文件的递交方式：采用邮寄方式递交响应文件。收件人信息：（略）汽车博（略）1号院（略），王超（略）。响应文件的签（略）显示的签收时间为准。5.3逾期送达、未送达指定地点或者不按照谈判文件要求密封的响应文件，采购人不予受理。由于快递、不可抗力等因素导致响应文件不予受理的，采购人不承担责任。6.谈判时间和方式（略）络视频谈判方式，递交响应文件的供应商应委派代表准时参加谈判活动，谈判开始时间预计为（略）年3月（略）日（略）时（略）。7.（略）采购与招标网（https://www.chinabidding.cn）、中国（略）（thzb.crs（略）（（略）ww（略）站上发布。8.联系（略）地址：（略）gchao1@crsc（略）竞谈公告附件：《物资采购清单一览表》物料序号物料品号物料描述规格型号单位数量（略）机箱组装BY（略）.（略）.（略）北信个（略）输出板SERB面板组装BY（略）.（略）B.（略）北信个（略）监测板MDRB面板组装BY（略）.（略）B.（略）北信个（略）处理板CRTE面板组装BY（略）.（略）B.（略）北信个（略）补空板组装BY（略）.（略）.（略）北信个（略）TE补空板组装BY（略）.（略）.（略）工业研究院个（略）电源单（略）组匣B（略）.（略）.（略）北信个（略）A电源面板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）A电源面板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）前面板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）组匣B（略）.（略）.（略）北信个（略）智能运算板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）交换板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）电源板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）补空板一丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）补空板二丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）输入输出机箱B（略）.（略）.（略）北信个（略）U7TE补空板面板（略）外部阳极氧个（略）逻辑部机箱B（略）.（略）.（略）北信个（略）输出防雷机箱B（略）.（略）.（略）北信个（略）U8TE补空板面板（略）外部阳极氧个（略）电源板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）CPU板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）U6TE补空板B（略）.（略）.（略）北信个（略）U7TE补空板面板FPAL（略）ET3外部阳极氧化个（略）远程通信板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）U4TE补空板B（略）.（略）.（略）北信个（略）电源板衬板B（略）.（略）.（略）北信个（略）后插电源板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）远程IO通信端子板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）远程IO通信板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）双系通信端子板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）N通信端子板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）N通信板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）双系通信板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）CPU板衬板B（略）.（略）.（略）北信个（略）逻辑部CPU板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）前插电源板衬板B（略）.（略）.（略）北信个（略）前插电源板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）通信端子板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）通信板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）通信板衬板B（略）.（略）.（略）北信个（略）输入端子板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）输入板丝印B（略）.（略）.（略）北信个（略）C3通信组匣B（略）.（略）.（略）北信个2