招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托，于2024-06-28在采购与招标网发布 南网科研院2024年6月直流专业科技类公开竞争性谈判采购项目采购公告。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。 （略）科研院（略）年6月直流专业科技类公开竞争性谈判采购项目采购公告（采购编号：CG（略））1.采购（略）科研院（略）年6月直流专业科技类公开竞争（略），项目资金已落实。该项目已具备采购条件，现对该项目进行公开竞争性谈判采购。2.项目概况和采购范围2.1项目概述：标包1国产（略）VIGBT高海拔辐照特性研究：柔性直流输电技术是大规模新能源外送的重要载体，高压大容量IGBT是柔性直流输电的核心部件，其可靠性将影响直流输电向更多应用场景扩展。本项目拟针对硅基IGBT半导体器件的中子辐照电气性能退化、开展IGBT宇宙射线大气中子单粒子失效机理研究、IGBT硅基材料及芯片抗宇宙射线大气中子辐照加固技术研究、解决大容量IGBT抗辐照加固问题，获得大气中子对硅材料的影响，实现国产功率器件抗辐照能力的提升。标包2大功率硅基IGBT器件高可靠性封装材料及封装技术研究：柔性直流输电技术是大规模新能源外送的重要载体，高压大容量IGBT是柔性直流输电的核心部件，其可靠性将影响直流输电向更多应用场景扩展。本项目针对矩阵压接凸台的微控制造等可靠性瓶颈难题，开展高压大容量IGBT功率模块的多芯片并联协同优化技术研究、电-热-力多场压接互联界面微动疲劳损伤机理及抑制策略研究、高压大容量IGBT功率模块的柔性封装集成技术及高压电气绝缘技术研究，解决大功率IGBT硬压接工艺问题，研制出硬压接式高压大功率IGBT器件。标包3IGBT并联芯片集群的均流均压均温协同优化技术研究：柔性直流输电技术是大规模新能源外送的重要载体，高压大容量IGBT是柔性直流输电的核心部件，其可靠性将影响直流输电向更多应用场景扩展。本项目针对并联芯片之间的导通电阻、传输特性、寄生电感参数差异，研究压接式硅基IGBT并联集群芯片电、热均衡物理机制，提出封装寄生参数调控方法和主动均流均压方法，解决大功率IGBT多芯片并联电热不均衡的问题。标包4（略）高效设（略）科学研究院已开发的一系列直流成套设计（略）为国内首创，是国内现在唯一可商业化应用的成套设计（略）。上述（略）经过了（略）数据的验证，保证了（略）计算的（略）科研院对上述（略）进行了持续的完善和升级，（略）别包括高压特高压直流输电基本（略）谐波阻抗计算（略）等。目前，国家规划了多个大规模风（略）规划中（略）等工（略）电源包括了光伏、风电、火电、水电，还包括了抽蓄、光热、电化学储能等复杂的电源结构，同时（略）距离粤港（略）均在（略）km以上，均为直流设计（略）提出了新的挑战。针对上述背景，本项目将研发适用于多类型能源基地超远距离送出的特高压多端直流高效设计（略）。2.2采购范围：标包1：国产（略）VIGBT高海拔辐照特性研究1）研究大气中子在IGBT中产生的缺陷或陷阱电荷的表征技术，建立辐照缺陷或陷阱电荷与器件中子辐照响应的经验公式关系；针对辐照感生陷阱电荷对IGBT阈值电压负向漂移的影响，研究辐照中子辐照感生的陷阱参数与抗中子辐照能力和器件可靠性的关系；建立准确的次级粒子入射模型以及次级粒子引起的IGBT单粒子效应电热耦合模型，研究中子辐照产生的次级粒子电荷收集机制、寄生晶体管闩锁（略）域热电集中现象，及失效机理。2）研究器件内部载流子与电场的耦合、载流子输运及雪崩倍增等过程，（略）部的电荷沉积与集聚、电场强度（略）布重构、雪崩倍增载流子输运等器件物理特性的变化；研究中子在IGBT器件内部沉积的电荷导致寄生晶体管闩锁、雪崩倍增效应以及热电耦合机理，理清器件性能退化的机理；开展沉积电荷补偿和抽取技术研究，探索电荷沉积调控方法，提出加固方法。3）研究中子能谱、入射方向和器件偏置对单粒子效应的影响，形成中子辐照加速试验方法；借助器件失效位置定位与仿真模拟，研究IGBT在中子辐照前后其电学参数的变化规律，探讨高压IGBT器件的位移损伤效应失效机理；研究宇宙射线大气中子辐照下IGBT失效率计算方法，（略）析电压偏置条件、温度条件、辐照通量、中子能谱对器件失效率的影响。标包2：大功率硅基IGBT器件高可靠性封装材料及封装集成技术研究1）针对纳米互联材料的烧结过程，构建动力学模型，（略）析温度、时间、压力等参数对材料烧结质量的影响，实现更高性能的新型封装材料，开展高可靠新型封装材料异质互连研究；研究纳米互联材料在高温、高应力、大电流下的疲劳损伤机理，及互连材料失效的主要影响因素构建多层堆叠异质互连结构的高温电-热-力耦合损伤本构模型，进而提出材料的损伤抑制方法及微结构调控机制，形成高可靠服役设计方法。2）（略）析互连结构失效形式和退化规律，（略），研究压接IGBT内部互联材料在大面积封装结构下的磨损失效行为，形成异质互连界面服役特性演变规律，提出大容量压接IGBT的高可靠结构设计和金属互连方法。3）研究柔性材料在大容量压接型IGBT器件中的应用方法，研究柔性封装下，并联芯片的电热（略）布，对电场集中点进行优化，以实现更高的封装耐压特性；通过多场仿真及理论模型，提升器件的电热特性以及封装内部平均最大场强；形成低感、低热阻、高可靠、（略）失效能力的IGBT封装结构，并实现高性能器件样品的加工研制。标包3：IGBT并联芯片集群的均流均压均温协同优化技术研究1）研究并联芯片之间的导通电阻、传输特性、寄生电感参数差异与静态电流和动态电流、电压（略）配之间的关系，及并联芯片之间的热均衡特性；研究芯片高效筛选方法、封装寄生参数调控方法和主动均流均压方法，从芯片选型、（略）设计、驱动方式等方面实现并联芯片之间动静态电流的均衡。2（略）部集成散热技术，构建电磁、热、机械性能的多目标优化模型，并结合电热实验、仿真（略）等对器件的综合性能进行优化，提升并联集群芯片双面散热效率。标包4（略）高效设计方法研究1）多（略）架构研究：多（略）设计功能架构研究，多（略）高性能调度计算架构研究。2）多（略）高效设计（略）研发（略）拓扑设计方（略）设计模块研发。2.3项目实施地址：广州。2.4采购（略）类：专项。2.5项目类别：服务。2.6标的清单：序号标的编码标的最大中标数量标包编码标包号标包名称最高限价（（略））限价说明服务期工期投标保证金1CG（略）科研院（略）年6月直流专业科技类公开竞争性谈判采购项目CG（略）国产（略）VIGBT高海拔辐照特性研究（略）合同签订之日至（略）年（略）月（略）日不收取CG（略）大功率硅基IGBT器件高可靠性封装材料及封装技术研究（略）合同签订之日至（略）年（略）月（略）日不收取CG（略）IGBT并联芯片集群的均流均压均温协同优化技术研究（略）合同签订之日至（略）年（略）月（略）日不收取CG（略）高效设计方法研究（略）合同签订之日至（略）年8月（略）日不收取 3.供应商资格要求3.1通用资格要求通用资格要求序号内容1谈判对象为企业的，应提供有效的营业执照（海外及港澳台企业如无营业执照应提供有效登记（略）证明文件；（略）出具的项目授权）；谈判对象为事业单位或社团的，应提供有效的事业单位法人证书或社团法人证书；谈判对象为非法人组织的，应当提供有关监管机构颁发的执业许可证明文件；谈判对象为自然人的，应提供有效的（略）明；2单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得同时参加同一标包的谈判；3谈（略）责任公司暂停或取消其投标资格的；4谈判对象没有（略）场监督管理机关在国家（略）（（略）www.（略）.cn）中列入严重违法失信企业名单（提供截图证明）；5谈判对象没（略）站（（略）www.（略）.cn）列入失信被执行人名单（提供截图证明）；6不接受联合体投标。 4.采购文件获取4.1采购文件获取方式    本采购项目采用电子招标采购方式，根据《电子招标投标办法》规定，供应商应当在招标公告载明的（略）登记，如实递交有关信息，并经（略）运营机构验证。凡有意参加响应者，在采购文件发售截止（略）公（略）（（略）www.（略）.cn）完成供应商登记并（略），在响应文件递交截止时间前完成供应商（略）（电子印章）（略）、响应文件编制加密及递交。供应商要为（略）预留足够的时间，由于自身原因造成无法响应的，后果由供应商自行承担。（略）投（略）径（略）站-（略）供应商（略）-选（略））-购标（略）站-（略）供应商（略）-选（略））-投标管理；投（略）站-（略）供应商（略）-选（略））-购标管理-项目参加及文件（略）-可（略）项目。供应商登记咨询电话：（略）转1（略）操作咨询电话：（略）转3（略）咨询电话：（略）-（略）-（略）电话咨询时间：周一至周五上午8:（略）-（略）:（略）,下午（略）:（略）-（略）:（略）.2采购文件获取时间获取开始时间：（略）年（略）月（略）日（略）时（略）秒获取结束时间：（略）年（略）月（略）日（略）时（略）秒4.3供应商要求澄清采购文件的时间：（略）年（略）月（略）日（略）时（略）秒5.响应文件的递交和谈判5.1响应文件递交（略）（（略）www.（略）.cn）递交响应文件。5.2响应文件递交截止时间：（略）年（略）月（略）日（略）时（略）秒5.3谈判时间及形式谈判时间：谈判开始时间预计为（略）年（略）月（略）日（略）时（略）秒，与每一供应商进行谈判的具体时间另行通知。谈判形式：本次采购采用录音电话远程谈判方式，供应商无需到达谈判（略），澄清、说明和补正以及最终报价确认内容通过南方电（略）www.（略）.cn提交响应文件。供应商在响应文件中明确授权进行谈判的代表及联系方式，供应商法定代表人或授权人在谈判（略）络畅通，若电话无法接通，则视为放弃谈判和最终报价的权利，谈判工作组以该供应商的第一次报价作为最终报价进行评审。6.发布公告的媒介 本次采购公告和成（略）公（略）（（略）www.（略）.cn）”上发布。7.计算机硬件特征码审查要求、违法行为处理7.1计算机硬件特征码审查要求为进一步规范采购活动，维护公平（略）场环境，本项目对供应商在采购文件（略）、响应文件制作及（略）过程中产生的计算机硬件特征码严格审查。供应商如存在以下任一情形，由评标委员会对其作否决投标处理：（1）与其他供应商（略）的IP地址、响应文件的CPU序列号及硬盘序列号三者同时一致；（2）与其他供应商（略）响应文件的IP地址、响应文件的CPU序列号及硬盘序列号三者同时一致；（3）与其他（略）卡MAC地址一致。如采购项目最小独立评审单（略）（标的标包标段）出现上述任一情形，将否决供应商响应该采购项目及同一采购项目后续采购的全部响应文件。如响（略）相关规定，对相关供应商实施不接受投标处理。7.2串通投标、弄虚作假、行贿等违法行为处理供应商不得相互串通报价或者与采购人串通报价，不得以他人名义报价或者以其他方式弄虚作假骗取成交，不得向采购人或者采购工作组成员行贿谋取成交。请各供应商高度重视投标诚信，对响应文件中存在生（略）点、业绩（含合同、发票）等造假情形，或私下与采购工作组成员进行与报价内容有关的接触（如