招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托，于2024-06-18在采购与招标网发布 封装过程质量跟踪智能化管理系统-公开招标公告。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。 招标公告1.招标条件本招标项目封装过程质（略）招标人为北京微电子技术研究所，招标项目资金为国拨+自筹资金，资金已落实。该项目已具备招标条件，现对封装过程质（略）进行国内公开招标。2.项目概况与招标范围2.1招标编号：ZK（略）A（略）.2招标项目名称：封装过程质（略）2.3数量：1套。2.4项目概况：用于封装测试事业部和可靠性的数据采集及器件级追溯、工艺过程（略）析及质量管理。围绕产品质量综合展示能力进行构建，建立数据（略）析模块，包含质量展板、设备状态、产品数据、失效（略）析与诊断、生产过程、监测数据等看板，可围绕过程质量状态、资源设备情况、物料消耗情况等，进行全面的数据可视化查看，直观反应产品封装生产质量波动性，建设集成化中央控制能力，实现大屏显示与各类终端的集中可视化应用，打通生产全域数据流，实现封装过程质量全周期数据采集、存储与（略）析，为管理人员集中进行生产活动管控提供条件。2.5交货地址：（略）2.6交货期：合同签订后3个月内3.投标人资格要求3.1投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内（略）的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。3.2投标人需至少具备生产管理类、质量追溯类、产线控制类、工厂运营类、资产管理类中任意一个类（略）著作权证书；3.3投标人具有（略）开发或设备采集类）供货业绩2份，提供合同复印件（合同中无签订时间、合同标的、双方盖章则视为无效）。3.4本次招标不接受联合体投标。3.5本次招标不接受代理商投标。3.6投标人必须向招标代理机构（略）并进行登记才具有投标资格。4.招标文件的获取4.1凡有意参加投标者，请于（略）年6月（略）日至（略）年6月（略）日（略）时北京时间，（略）址：（略）www.（略）.com）（略）并（略），（略）不予受理。4.2招标文件每套售价（略），售后不退。开标前一周内（略）文件时填写的有效的（略）标书款发票。5.投标文件的递交5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为（略）年7月（略）日（略）时（略），投标人应在截止时间前（略）递交电子投标文件，并在此时间前递交单独密封的纸质版投标文件。5.2递交单独密封的纸质版投标文件的递交地址：（略）1层会议室。逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。6.发布公告的媒介本次招标公告同（略）www.（略）.com、中国（略）www.（略）.com、（略）（（略）www.（略）.cn）上发布。7.联系方式招标人：（略）技术研究所 地址：（略）2号联系人：（略）-（略）-（略）地址：（略）传真：（略）-（略）项目负责人：（略）：（略）-（略）电子（略）：（略） （略）年6月（略）日（略）查看内容