空蚀麻点检测(略)析(略)软硬件和性能要求
(
1、具备激光针孔共焦扫描原理和白光数码(略)
(略),由不同孔径的两个(略)组成,根据镜头类型和数据采集模式选择(略),实现可靠数据的快速采集,不接受独立针孔双扫描模式。
2、光源及接收(略)件
1)半导体激光光源:激光光源波长≤(略)nm,寿命≥5(略)小时;(略)Bit光电倍增管接收,数据采集最大帧速≥(略)帧/秒。
2)高亮度LED光源:寿命≥6(略)小时。
3、物镜转盘:可同时安装不少于五颗与显微镜同品牌物镜,物镜转换由电动马达控制。
4、物镜:全部为与显微镜同品牌物镜,不少于三颗APO级别物镜((略)、(略)、(略)),物镜要求如下:
5×
: 数值孔径≥0.(略),工作距离≥(略).0mm
(略)×: 数值孔径≥0.(略),工作距离≥(略).4mm
(略)×:
数值孔径≥0.(略),工作距离≥1.0mm
(略)×: 数值孔径≥0.(略),工作距离≥0.(略)mm,自带碰撞保护机制
(略)×:数值孔径≥0.(略),工作距离≥0.(略)mm,自带碰撞保护机制
5、图像像素:可实现单张图像最大像素数≥(略)
x (略)。
准确性、重复性
1、测量准确性
高度测量≤测量值
0.(略)+L/(略)μmL:测量长度(μm)宽度测量≤测量值
+/- 1.5%
2、测量重复性
高度测量:(略)x ≤0.(略)μm, (略)x
≤0.(略)μm, (略)x ≤0.(略)μm
宽度测量:(略)x ≤0.(略)μm, (略)x
≤0.(略) μm, (略)x ≤0.(略) μm
3、拼接图像精度
宽度测量≤(略)x
: (略)+0.5L μm, (略)x : 9+0.5L μm, (略)x : 7+0.5L μm L: 拼接长度 [μm])
高度测量≤(略)x
:1.0+L/(略)umL:测量长度(μm)
(3.5.2.3)载物台、机身
1、电动载物台:移动行程≥(略)*(略)
mm,超声波马达电动载物台,驱动器(略)辨率5μm,编码器(略)辨率0.(略)μm,重复定位精度0.(略)mm,
2、主机机身:由螺旋弹簧和阻尼减震组成的机身稳定配置
3、样品高度:样品最大高度≥(略)mm;测量范围:(略)mm
(略)采集功能
1、一键自动采集:搭载AF自动对焦、激光强度自动调(略),无需设置光检测灵敏度和数据采集范围。
2、智能镜头顾问:检查所选物镜是否适合测量样品的粗糙度,数据采集重复五次。
3、宏命令:可编辑采集(略)的宏命令、编辑(略)析模板的宏命令,一次设置终身使用,(略)重复测量的时间。
4、(略)模块:多文件(略)析、自动边缘。
5、(略)模块(略)(自动测量视野内所有腐蚀坑的直径、深度、表面积等,并可自定义统计(略)类)
(略)析功能:
1、(略)析结果报告可自定义为Excel、PDF
或RTF格式。所获取的数据能(略)格数据)输出并可加载到 (略)D应用程序中,实现设计数据与STL数据之间差异的可视化和量化。
2、数字图像处理功能:实现自动校正、噪音去除、倾斜度去除、形状去除、修剪图像、校正图像位置功能。
3、轮廓、测量辅助工具,根据指定条件自动提取特征点:可通过指定特(略)域的最大/最小值点、两条(略)确定所需的测量线。需要测量的点可使用最高值点、最低值点、平均值点进行准确指定。
4、(略)测量模块功能:剖面轮廓线测量、平面尺寸测量、面积和体积测量、粗糙度测量。
5、控制器:工作站(略)为Microsoft
Windows(略) (略)位版,CPU主频不小于3.(略)GHz,内存不小于(略)GB,独立显存不小于(略)GB,硬盘容量不小于2TB,(略)英寸液晶显示器。
3.6、验收要求及验收方式
本项目设备的验收(略)为两个阶段,(略)别为设备的出厂验收和设备在实验室安装调试运行后的功能和性能验收。
(3.6.1)出厂验收方式和要求
(略)包含1(略)、光源、接收(略)件、物镜(5(略)、(略)、(略)、(略)、(略))、电动载物台、主机机身、控制器等硬件设备和采集(略)、(略)析(略)等配套(略)。所有设备需满足(3.5.2)规定的内容及参数要求。
出厂验收时,卖方至少提供以下的质量文件:
Ø产品出厂检验报告(含所有仪表的计量校验证书),需满足(3.5.2)规定的参数要求。
Ø(略)使用说明书、(略)光盘;
Ø产品合格证明、使用说明书、维护手册;
最终验收方式和要求
所有设备在需方指定实验室组装完成,配套(略)可正常使用。
(略)测试针对至少6种样品(包括金属材料2种、高(略)子材料2种、复合材料2种),获得其精度为微米和亚微米级别的微观二维形貌图像、微观三维形貌图像与地形图像。将采样数据运算后,获得平面、剖面轮廓、面积体积、线与面粗糙度等测量数据。测试结果应满足所规定要求。
张佳岐:(略),