一、主要技术指标（所有带*的条款及要求，投标人每一项都必须满足） *1.1:支持2颗第四代/第五代英特尔®至强®可扩展处理器，TDP （略）W 数量≥2个；单颗CPU性能≥（略）核/（略）线程，基础频率≥2.2GHz *1.2: 内存总容量≥（略）GB； 单根内存容量≥（略）GB，类型为R-ECC DDR5 （略）Hz 企业级内存；最大支持（略）个DDR5 内存插槽 *1.3（略）盘：（略）GB SATA SSD，RAID 1 配置，数量：2 数据存储盘：企业级 （略）TB SATA 硬盘，（略）RPM，（略）MB 缓存，CMR 垂直记录，数量：2。提供 8 个 SATA 3.0 端口，支持 RAID 0、1、5、（略） 配置；还有 2 个额外的 SATA 3 端口，支持 RAID 0、1，有 2 个 M.2 接口，PCIe 5.0 x4 规格，支持 （略）/（略） 尺寸，Key （略）M-Key，通过 2 个 MCIO 连接器提供 4 个 NVMe PCIe 5.0 x4 接口 *1.4:GPU：数量≥1块， 制作工艺： 5 纳米或更优。显存： 不低于8GB 运算性能：单精度浮点单在 （略） - （略） TFLOPS；接口类型：PCIe。最大热设计功耗： 不高于（略）W，核心数量：不低于（略） 个，Tensor 核心数量： 不低于（略） 个。 *1.5（略）络：板载博通 BCM（略） 双端口 （略）控制器。 *1.6: 主板：至少支持（略）个DDR5 内存插槽；最高支持 4TB 的 3DS ECC RDIMM，支持的 DIMM 尺寸有 （略）GB、（略）GB、（略）GB、（略）GB、（略）GB、（略）GB，单条 RDIMM 最高可达 （略）GB，内存电压（略）1.1V。并且能够检测双位错误（使用 ECC 内存时），板载博通 BCM（略） 双端口 （略）控制器。拥有 5 个 PCIe 5.0 x（略） 插槽，可用于 GPU、FPGA 等加速卡扩展1 个 PCIe 5.0 x8（略）卡等扩展设备 二、定制服务指标（所有带★的条款及要求，投标人每一项都必须满足，若有一项不满足将导致废标） ★2.1：配合采购单位完成软、硬件的安装调试，包括结构改造、开源驱动（略）；提供至少一个基于深度学习计算框架开发的应用Demo；使用培训：培训至少一名（略）师能够独立操作； ★2.2:供应商资质必须是NVIDIA认证全球NPN合作伙伴，NVID（略）师。 ★2.3（略）机不低于3年原厂质保。 ★2.4:需满足（略）小时负载（略）%的耐高温测试及（略）小时不宕机测试:原厂GPUBurGPU负载测试;原厂CUDA案例Pytorch和TensorF1ow-GPU运算测试:原厂ATA测试。 ★2.（略）:需接入现有Le（略）和虚拟化环境，且报价包含授权部署等费用，且（略）师必须持有NVID（略）师证书。 供应商须仔细阅读比价文件的全部条款，并作出明确响应。 （略）机保修3年或以上

按行业标准提供服务