招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托，于2024-11-10在采购与招标网发布 西安工业大学2024年12月政府采购意向。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。 （略）采购信（略）采购意向公开工作的通知》（财库〔（略）〕（略）号）等有关规定，现将本单位（略）年（略）月至（略）年（略）月采购意向公开如下：序号采购项目名称采购需求概况预算金额（略）预计采购时间备注1直写光刻设备采购项目采（略）；微纳结构（略）生成库（包括全息库、面型补偿功能）；主要功能或目标:最高灰度阶数达（略）阶,为目前全球（略）：最大行程（略）=（略）mm，Y=（略）mm；定位精度（略）辨率5nm（精密光栅尺）；重复定位精度（略）nmRMS；样品固定方式：真空吸附，不同尺寸的卡盘进行样品定位；最大扫描速度（略）mms；运动直线度：1μmover（略）mm；样品尺寸最大（略）mm×（略）mm，向下兼容；支持衬底厚度0~（略）mm，采用电机自动驱（略）：（略）nmdiodelaser，功率3mW，寿命＞（略）小时；（略）nm波长（略）；最小（略）辨率（略）nm，支持（略）nm、（略）nm的光学（略）辨率的自动切换（略）自带面型补偿功能（ECM），面型一致性高。；需满足的要求:项目建设后，建成并投入使用主要应用于掩膜（略）、传感器（略）、微光机电，超材料以及新颖材料等领域，是微纳图形制备的最有效，最直接的加工方式。适用于各类衍射光学（略）件、全息（略）件的批量化制备。与实验室现有的薄膜沉积、等离子体刻蚀设备可以构建一套完（略）的微纳光学（略）件制造体系。项目支持的学（略）、仪器科学与技术。项目支持的专业：测控技术与仪器、光电信（略）两个国一流专业，电子科学与技（略）一流专业。。（略）.（略）年（略）月无2低压等离子体化学气相沉积采购项目采购内容:低压等离（略）；主要功能或目标:单腔反应炉单腔反应炉；最大晶圆尺寸8英寸（（略）mm）；最大加工数量（略）片；反应方式：热反应（（略）℃）；可加工工艺：Oxide,Anneal,Nitride,Poly,TEOS,HTO,High-K.用于制备Si3N4薄膜（芯片级）；需满足的要求:该项目是制备集成氮化硅波导的重要手段。基于LPCVD技术制备的氮化硅波导，有结构紧凑致密、表面光滑的特点，其传输损耗能降低到很小的值；导传输损耗可以低至0.（略）dcm。相比于PECVD技术制备的氮化硅波导，其主要优势是传输损耗更低。：与实验室现有的PECVD薄膜沉积、等离子体刻蚀设备可以构建一套光子芯片用光波导等无源器件制造体系。。（略）.（略）年（略）月无3（略）由制备设备采购项目采购内容:（略）由制备设备；主要功能或目标:HOM2-R-VIS（略）A光学膜厚监控仪、（略）TC3+6点式水晶传感器、（略）cmRF离子源、电子枪2套。膜厚控制方式：光学和晶控；制备源：电子双枪；辅助离子源：（略）寸RF离子源；工作压力：小于7×（略）-5Pa；排气时间：（略）（大气压-1.3×（略）-3Pa）。；需满足的要求:采用电阻、电子束加热方式实现多种介质和金属材料的蒸发制备。制（略）由器件，用于光谱成像芯片；。（略）.（略）年（略）月无4探针台采购项目采购内容:探针台；主要功能或目标:立体显微镜：（略）x–（略）x放大倍率，实现fF级别测量；具有大视野和可用于照相机的C型卡口；四个三轴探头臂和高质量的三轴电缆；光EMI屏蔽；用于fF级别测量的升级选项；RIA（略）卡盘具有±8的theta卡盘精细旋转，三（略）域，卡盘表面具有±5μm的平面度，以实现一致的接触力和超行程；利用单一设置可完成东西至北南测量。；需满足的要求:光子芯片精确定位和瞄准；实现光子芯片的多端光电性能（略）已有设备，构建无源和无源光电器件设计和流片、异质结光芯片制备、光子芯片集成测试耦合和封装、片上集成光谱成像芯片流片和测试，铌酸锂、碳酸锂晶体材料等工艺线。。（略）.（略）年（略）月无5通用光电（略）器件（略）析仪采购项目采购内容:通用光电（略）器件（略）析仪；主要功能或目标:（略）MHz~（略）GHz；（略）±5nm；（略）~（略）nm（C波段可调）；（略）~（略）nm（L波段可调）；线宽（略）kHz（@C+L波段）〈3MHz@（略）nm。；需满足的要求:基于“微波光子技术”，配合罗（略）络（略）析仪协同工作，实现电-光、光-电和光-光3类光子器件的频谱响应和时间响应参数的测量。适应电-光（略）器件（电光调制芯片、器件、模块，微波光发射模块等）；光-电（略）器件（光电探测芯片、器件、模块，微波光接收模块等）；光-光（略）器件（光滤波器、光复用器芯片、光学器件、光学模块等）；微波（略）器件、微波模块等主要参数的（略）具备高达（略）GHz的测试频率，（略）KHz线宽的光源输出，（略）Km光纤波导的测试能力等。。（略）.（略）年（略）月无6光子器件封装耦合仪采购项目采购内容:光子器件封装耦合仪；主要功能或目标:线性滑台行程（略）mm，手动导轨（略）体移动正视和侧视相机，三维燕尾滑台，调节镜头位置及焦距，行程+-（略）mm，0.7（略）~4.5变焦，放大倍率（略）+，LED环形灯，工作距离（略）～（略）mm。耦合精度≤1微米；耦合光纤种类：单模、多模；需满足的要求:光子芯片和光纤的耦合封装；实现双侧水平FA（（略）垂直）和芯片垂直耦合，手动点胶组件实现耦合后FA预固定，双边6轴高精度手动滑台，正（略），FA夹持夹具，手动点胶等功能。实现全自动的耦合、（略）能量监控、对准、点胶等功能。。（略）.（略）年（略）月无7（略）采购项目采购内（略）；主要功能或目标:匹配读取（略）*（略）、（略）*（略）辨率ROIC；实现ROIC和（略）的快捷链接；具备兼容（略）*（略）、（略）*（略）等（略）辨率ROIC芯片的能力（包含单电极和两电极结构，单（略）电流在1nA）。（略）辨率（略）*（略），像素读出电流≥1nA，响度间距≤（略）微米，帧频（略）HZ。；需满足的要（略）成像单（略）的成像驱动和特性评价，具备上位机实时成像、数据存储、简单图像处理能力；能够实现量子点、纳米线等材料以及不同机理探测器件（光电导、光伏）成像测试需求。。（略）.（略）年（略）月无8MOCVD采购项目采购内容:金属有机化合物化学气相沉积设备；主要功能或目标:4个腔室；加工4英寸或6英寸高性能铟镓砷超晶格、氮化镓基蓝绿光LED外延层等。；需满足的要求:实现片上集成光源和光探测有源器件的制备；实现铟镓砷超晶格、硅锗量子阱等主流近红外、红外发光和探测材料和微纳结构的晶圆流片制备。具备沉积铟镓砷硅锗量子阱薄膜；典型厚度（略）nm-（略）nm。。（略）.（略）年（略）月无9电（略）采购项目采购内容:电（略）；主要功能或目标:电（略）的主要功能是通过电场控制液滴的生成和喷射，精确地将材料沉积到目标表面上。沉积线宽：≤（略）μm成型面积：≥（略）*（略）mm最大可沉积的溶液粘度：≥（略）cps具备加热功能：最高加热温度≥（略）℃；需满足的要求:设备需要兼顾功能性与可维护性。喷头的结构应优化，以实现最佳的液滴生成和喷射效果，电极的配置必须确保均匀的电场（略）布，从而促进液滴的准确控制。设备（略）的设计需防止堵塞，并保证材料的连续供给。设备需要能够处理多种功能材料，包括导电聚合物、纳米颗粒悬浮液及生物材料等。设备喷嘴材料应具有良好的耐腐蚀性，以延长使用寿命。设备应遵循安全规范，确保操作人员的安全，尤其是在处理化学材料和高电压电源时，必须设有防护措施。设备应符合国家、行业、地方规定的质量和安全标准。。（略）.（略）年（略）月无（略）高精度微尺度3D打印机采购项目采购内容:高精度微尺度3D打印机；主要功能或目标:高精度微尺度3D打印机：光学精度：≤（略）μm最小打印层厚：≤（略）μm打印幅面：打印幅面不得小于（略）×（略）mm材料兼容度：需支持光敏树脂、纳米颗粒掺杂等复合材料打印材料最大粘度：≤（略）cps；需满足的要求:设备需要（略），以确保每个沉积点的位置准确无误。微尺度打印对环境的敏感性较高，需要设备在设计中要考虑震动和外部干扰的影响。设备操作界面应设计应该简单直观，便于快速上手，厂商也应提供详细的操作手册和技术支持，帮助了解打印机的各项功能与操作方法。设备应符合国家、行业、地方规定的质量和安全标准。。（略）.（略）年（略）月无（略）设备仪采购项目采购内容:（略）设备仪；主要功能或目标:（略）设备仪可以将如聚合物、导电和绝缘材料等精确喷射到电子（略）件上，实现保护、电气连接和散热等功能。打印线宽：≤（略）μm单层最小厚度：≤5μm最小线距：≤（略）μm打印速度：最高（略）mms定位精度：±（略）μm油墨最大粒径：≤2μm油墨最大固含量：≥（略）%具备曲面打印能力；需满足的要求:设备需具备微米级甚至亚微米级的打印精度，以满足现代电子（略）件对尺寸和位置的严格要求。设备应能够准确控制打印材料的沉积量和形状，以（略）线的宽度、间距和厚度等参数符合设计要求。设备应能够处理多种类型的打印材料，包括导电油墨、绝缘油墨、聚合物等，以适应不同电子（略）件的制造需求。设备应符合国家、行业、地方规定的质量和安全标准。。（略）.（略）年（略）月无（略）激光雕刻机采购项目采购内容:激光雕刻机；主要功能或目标:激光雕刻利用高能激光束将材料表面烧蚀、切割或雕刻出精细图案。切割精度：±0.1mm最大切割速度：≥（略）mmmin最大光斑：≤（略）µm重复频率：（略）kHz波长稳定性：±0.5nm平面最大有效行程：≥（略）*（略）mm；需满足的要求:设备应具备可调节的激光功率，以适应多样化的材料（略）应具备高灵敏度，确保每个激光点的位置准确无误，以满足复杂设计的要求。设备还应能够根据材料的特性和厚度调（略）切割速度，以实现最佳的雕刻效果和生产效率的平衡。设备应配备安全防护罩和光学防护器，确保操作者在操作过程中不受激光辐射的伤害。同时，设备应设置紧急停止（略），以便在出现意外情况时能够迅速停止工作。在激光雕刻过程中可能会产生有害气体和烟雾，因此设备还需要配备（略）。设备应符合国家、行业、地方规定的质量和安全标准。。（略）.（略）年（略）月无（略）变温核磁共振成像（略）析仪采购项目采购内容:变温核磁共振成像（略）析仪；主要功能或目标:变温核磁共振成像（略）析仪:磁场强度：≥0.5T变温探头直径：≥8mm最高温度：≥（略）℃控温精度：±0.5℃可测样品最大直径≥6mm，高度≥（略）mm可测试材料的交联密度具备中文操作界面；需满足的要求:设备应能在较宽的温度范围内进行精确控制，以模拟不同环境下的材料性能变化。设备（略），能够清晰、准确地呈现材料内部的（略）子结构和（略）布，以及水相态等关键信息。设备应具备稳定的磁场强度和合适的频率，以确保测试的准确性和可靠性。设备应配备专业的数据处理（略），能够自动处理和（略）析测试数据，生成准确的测试报告和图像。设备应具备完善的安全防护措施，如电磁屏蔽、紧急停机（略）等，以确保操作人员的安全。设备应符合国家、行业、地方规定的质量和安全标准。。（略）.（略）年（略）月无（略）示波器采购项目采购内容:示波器；主要功能或目标:示波器能以极高的采样率和（略）辨率捕获复杂的电信号。采样率：（略）KSs最小电流（略）辨率：≤（略）pA（略）数：≥（略）；需满足的要求:设备需具备高采样率和高带宽特性，能够准确捕获和（略）析快速变化的电子信号。设备需具备模块化设计（略）现有（略）无缝对接。设备应符合国家、行业、地方规定的质量和安全标准。。（略）.（略）年（略）月无（略）原子力显微镜采购项目采购内容:原子力显微镜；主要功能或目标:原子力显微镜可通过探测样品表面的原子或（略）子层级的形貌和物理性质，实现对样品的高精度成像。样品最大尺寸：直径≥（略）mm，厚度≥（略）mm扫描范围：平面方向≥（略）µm，纵向≥5µm（略）辨率：≥1µm最大放大倍数：≥（略）仪器具备一体式防