招 标 邀 请 书

日 期：（略）年9月（略）日
招标编号：（略）-（略）JT（略）HBF
（略）公司第十三研究所芯片圆片键合机采购
1 招标条件
1.1 项目概（略）公司第（略）代理国际竞争性公开招标采购芯片圆片键合机1台。
1.2 资金到位或资金来源落实情况：自筹资金已落实。
1.3 项目已具备招标条件的说明：该项目经相关部门批复，依照招投标法（略）依法招标，资金已落实。
2 招标内容
2.1 项目实施地址：（略）2.2 招标产品列表：
序号 产品名称 数量 主要技术参数 备注
1 芯片圆片键合机 1台 1、倒装精度：不低于±5μm；
2、最大加热温度：（略）℃，热压超声吸头温度范围：室温～（略）℃，升温速度：≥（略）℃/s；热压吸头温度范围：室温～（略）℃，升温速度：≥（略）温度范围：室温～（略）℃，升温速度：≥（略）℃/s；
具体详见招标文件。
3 投标人资格要求
3.1 、凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国（略）(以下简称“合格来源国/（略）”)的法人或其他组织均可投标；
3.2、非投标设备制造商投标时，必须取得投标设备制造商的有效授权；一个制造商仅能委托一个代理商参加投标，同一设备的制造商和代理商同时参加投标，只选择制造商为合格投标人
3.3、是否接受联合体投标：不接受。
3.4本次招标不接受备选方案。
4 招标文件的获购
4.1招标文件领购开始时间：（略）年9月（略）日起至（略）年9月（略）日每天上午9:（略）-（略）:（略）,（略）:（略）- （略）:（略）(北京时间)。过时不予（略）。
4.2招标文件领购地址：（略）修改。
4.3 招标文件售价：0（略）。
5 投标文件的递交：
所有投标文件应于投标截止时间之前递交到下述地址公开开标，并须另附投标保证金缴纳凭证： 人民币（略）（（略））或（略）美（略）。超过该日期及时间的投标将被拒绝，任何以邮递方式的投标，招标人及招标代理机构将不对任何投标延误而导致的废标承担责任。
5.1 投标截止时间（开标时间）：（略）年（略）月（略）日 上午（略）:（略）(北京时间)。
5.2 递交投标文件和开标地址：（略）6 发布公告的媒体
6.1 本公告（略）》,《（略）》上发布
7 联系方式 <（略）公司第十三研究所
地址：（略）/> 电话：（略）-（略）
招标（略）
招标代理机构地址：（略） 话：（略）-（略） （略）
8①本项（略）运行，投标人应当于招标文件载明的投标截止时间（略）（（略）www.（略）.com）成功（略）。否则，投标人将不能进入招标程序，由此产生的后果由其自行承担。
②投标人（略）登记：已在河（略）受理处通过（略）登记的投标人可直接（略）文件。未经（略）登记的投标人，请按（略）（（略）www.（略）.cn）首页“通知公告”中“河（略）关于招标代理机构及投标人进行登记（略）的通知”要求（略）。未按照要求进行登记（略）成功的，视为投标（略）无效，开标时，招标人及招标代理机构将拒绝接收其投标文件。
9 其他补充说明
保证金信息：
1、人民币保证金信息：
开户名称：河（略） 帐 号：（略）
2、美（略）保证金信息： 开户行：中国（略）公（略）行（Industrial and Commercial Bank of China , Beijing Municipal Branch,Beijing,PRC）
银行账户：（略）
银行地址：（略）2（略）（NO.2 South Fuxingmen Road,Tianyin Mansion,Beijing,PRC)
收款人地址：（略）China east TuCheng Road 9
银行国际代码（SWIFT CODE）：ICBKCNBJBJM