招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托，于2023-12-14在采购与招标网发布 芯片烧结、粘接、键合、封帽、测试、PIND、检漏外协服务。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。

即将开始: （略）J（略）

发布单位: 华东光电集成器件研究所

最终单位: 华东光电集成器件研究所

参与方式: 公开询价

出价方式: 一次性出价

付款方式:

保证金: （略）.0 （略）

联系人：（略） 电话： （略）-（略）

备注:

报价开始时间: （略）-（略）-（略） （略）:（略）:（略） 报价结束时间: （略）-（略）-（略） （略）:（略）:（略）

采购明细:

序号,商品名称,品类,采购数量,最少响应量,型号,封装形式,备注

1,芯片加工,服务类,4.0只,4.0只,ZM（略）,CSOP（略）B,

2,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,ZM（略）,DIP（略）B,

3,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,NSI（略）,CSOP（略）D-3,粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋

4,芯片加工,服务类,5.0只,5.0只,ZM（略）L,CSOP（略）F,

5,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,ZM（略）,DIP（略）B,

6,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,光耦BOS（略）,光耦（略）,粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试

7,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,光耦BBS（略）,（略）,粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋

8,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,GELVC8T（略）,CSOP（略）B,粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋

9,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,光耦BOS（略）,光耦（略）,粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋、测试

（略）,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,光耦BBS（略）,（略）,粘接、键合、封帽、检漏、PIND、切筋

（略）,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,GEW（略）,CSOP（略）B,粘接、键合、封帽、检漏

（略）,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,ZM（略）L,CSOP（略）F,粘接、键合、封帽、检漏

（略）,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,GELVC8T（略）,CSOP（略）B,粘接、键合、封帽、检漏

（略）,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,BBS（略）,（略）,粘接、键合、封帽

（略）,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,GELVC8T（略）,CSOP（略）B,粘接、键合、封帽、检漏

（略）,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,GELVC8T（略）/旭普,CSOP（略）B,

（略）,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,ZM（略）D,DIP（略）B,

（略）,芯片加工,服务类,5.0只,5.0只,（略）,CSOP（略）U,粘接、键合、封帽、检漏、切筋

（略）,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,Z（略）F,CSOP（略）F,

（略）,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,ZM（略）,DIP（略）B,

（略）,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,ZM（略）,CSOP（略）F,

（略）,芯片加工,服务类,（略）.0只,（略）.0只,（略）,CSOP（略）U,