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2021-05-06在采购与招标网发布
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(1#办公楼等13项)保温防水工程招标公告。现邀请全国供应商参与投标,有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。
1.招标条件
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(1#(略)等(略)项) 已由 (略)发展和改革委员会 以 京顺义发改(审)【(略)】(略)号 批准建设,建设单位(略) (略) ,建设地点(略) (略)顺义新城第4(略) ,建设资金来自 &(略)投资(地方) ,出资比例(略) (略)% 。
2.(略)概况与招标范围
2.1 本(略)名称 第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(1#(略)等(略)项)(略)
2.2 本(略)的建设规模 (略).(略)㎡ 合同估算价 (略).3 ((略))
2.3 本(略)的建设地点 (略)顺义新城第4(略)
2.4 本(略)的工期要求 (略) 日历天
2.5 本(略)的招标范围 施工图纸内外墙保温、室内超细无机纤维保温、聚合物水泥基防水涂料、挤塑板保温层等全部施工内(略)量清单。
2.6 其他 /
3.投标人资格要求
3.1 本次招标要求投标人须具备 防水(略)专业承包二级及以上资质,或建筑(略)专业承包二级及以上 资质,近 五 年 具有已完工的合同额在(略)(含)以上保温防水 &nbs(略)业绩,并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力,其中,投标人拟派项目经理须具备  (略) 专业 二 级(含以上级)(略)建造师执业资格,具备有效的安全生产考核合格证书(B本)。
3.2 本次招标 不接受 联合体投标。采用联合体投标的,应满足下列要求:
(1)联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书,明确联合体牵头人和各方的权利义务;
(2)联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在本(略)中参加资格审查。
3.3 其他要求 /
4.信誉要求
4.1 本次招标对失信被执行人采用 否决性 (限制性/否决性)惩戒方式。
4.2 其他要求。
5.招标文件的获取
5.1请于 (略) 年 5 月 6 日至 (略) 年5月 (略)日,每日上午 9 时至 (略) 时,下午 (略) 时至 (略) 时,在 (略)府前(略)室 (详细地址)持:1)法定代表人(略)明或经办人的(略)(原件)及法定代表人或经办人的(略)原件及复印件加盖投标人单位公章一份;2)有效营业执照复印件加盖投标人单位公章一份;3)资质证书及安全生产许可证复印件加盖投标人单位公章一份;4)外地进京企业需携带进京备案资料复印件(略)一份(略)。
5.2 招标文件每套(略)(现金),售后不退。
6.投标文件的递交
投标文件递交的截止时间(投标截止时间)(略) (略)年 5 月 (略) 日 9 时(略) (略),地点(略) (略)府前(略)室;开标时,投标单位项目经理需携带(略)原件、(略)原件及(略)的(略)复印件。 (详细地址)。
逾期送达的投标文件,招标人不予受理。
7.发布公告的媒介
本次招标公告已(略)((略)址:(略)www.(略).cn)上发布,同时在 / (发布公告的媒介名称)上发布。
8.补充说明
具体内容: /
9.联系方(略) &(略)
地址:(略)前(略)室
(略)号5幢(略)室
联系人:(略)p; 刘海泉 联系人:(略)p;张小姗
电话: (略) 电话: (略)-(略)
传真: / 传真: (略)-(略)
电子(略): / 电子(略): hui(略)p;