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委托,于
2021-09-26在采购与招标网发布
无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B生产厂房)防腐地坪工程Ⅱ标段招标公告。现邀请全国供应商参与投标,有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。
无锡(略)高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B生产厂房)(略)Ⅱ标段招标公告
招标编号:W(略)S(略)受无锡(略)公司委托,就其无锡(略)高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B生产厂房)(略)Ⅱ标段进行公开招标。现欢迎符合相关条件的投标供应商参加投标。
一、招标项目名称及编号:
无锡(略)高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B生产厂房)(略)Ⅱ标段,W(略)SN(略)。
二、招标项目简要说明:
1、无锡(略)高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B生产厂房)(略)Ⅱ标段为一个(略)位(略)号。
2、招标范围:无锡(略)高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(W6B生产厂房)(略)Ⅱ标段,为三四层级屋面,详见(略)量清单。
3、标段划(略):1个标段
4(略)质量标准:合格
5、工期要求:(略)日历天(开工时间由甲方通知)
三、投标供应商需要满足以下资格条件:
1、中华人民共和国境内(略)的企业法人,具有独立签订合同的权利和良好履行合同的能力,企业财务状况良好。
2、投标人必须为专业环氧树脂地坪材料生产企业或施工企业;
3、材料生产企业具有有效期内的安全生产许可证;
4、投标人(略)年以来承担过(略)平方米以(略)业绩;
5、投标人在长三(略)设有固定办公场所的常驻办事处或(略)支机构,在无锡或(略)设(略)络或承诺中标后成立;
6、本次招标不接受联合体投标。
四、招标文件发售信息:
1、发售时间:(略)年9月(略)日9:(略)~(略)年9月(略)日(略):(略)截止(工作日9:(略)~(略):(略),(略):(略)~(略):(略) 时)。
2、招标文件发售时间:(略)年9月(略)日(略)时起、(略)年9月(略)日(略)时截止。
3、(略)招标办(无锡(略)号华仁逸景国际5(略))。
4、招标文件发售方式:电子文档介质。请(略)的投标供应商自带U盘或提供(略)。招标文件售价:(略)圆/份,现金(略),售后不退。
5、(略)招标文件时递交单位介绍信或法定代表人(略)原件(含联系人联系电话、(略)),营业执照原件、材料生产企业安全生产许可证原件、投标人(略)年以来承担过(略)平方米以(略)业绩(施工合同及竣工验收资料原件)、投标人在长三(略)设有固定办公场所的常驻办事处或(略)支机构证明材料、投标人在无锡或(略)设(略)络证明材料或承诺中标后成立的原件、授权委托人和项目经理与企业签订的劳动合同原件、授权委托人和项目经理的《职工养老保险手册》(内附最近三个月(略)出具的缴费证明)或由社保机构出具的最近三个月的缴费证明原件查验,同时递交上述材料(略)的复印件并装订成册。
五、投标文件的递交:
1、投标文件递交的截止时间及递交地点详见招标文件。
2、截止期后的投标文件或未按招标文件规定提交投标保证金的投标文件,恕不接受。
六、其他有关事项:
投标供应商投标须按招标文件规定交纳投标保证金,未按招标文件规定提交投标保证金的投标文件,恕不接受。如采用电汇(略)财务室确认。
(略)、(略):采购与招标网。
八、本次招标联系事项:
联系人:(略)
联系电话、传真号码:(略)-(略)-(略) (略)-(略)
联系地址:(略)5(略)
邮政编码:(略)
<(略)p>
招标人:(略)
<(略)
(略)年9月(略)日
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