高性能电子（略）器件研发及智能封装测试（略）公告
招标概况
项目名称：高性能电子（略）器件研发及智能封装测试项目　项目编号：（略）
是否重大项目：否
招标项目名称：高性能电子（略）器件研发及智能封装测试（略）　招标项目编号：（略）资格审查方式：资格后审　是否预选招标：否
（略）：是
公告性质：正常公告
公告发布开始时间：（略）年（略）月（略）日（略）:（略）时　公告发布截止时间：（略）年（略）月（略）日（略）:（略）时
公告质疑截止时间：（略）年（略）月（略）日（略）:（略）时　公告答疑截止时间：（略）年（略）月（略）日（略）:（略）时
招标文件/资格预（略）上获取
（略）无需编制技术标，不进行技术标评审，招标公告发布时间不少于5个工作日。
招标人及招标代理
（略）　经办人：（略）r />办公电话：（略）-（略）　传真：
手机号码：（略）　（略）：
通讯地址：（略）段信息1
标段编号：（略）Y
标段名称:　高性能电子（略）器件研发及智能封装测试（略）
递交投标文件截止时间:　（略）-（略）-（略）:（略）
（略）估价：（略）　本次招标面积：（略）.5平方米
计划总投资：（略）
本次招标内容：本项目总装修面积约（略）.5（略）承包范围主要包（略）、（略）地面装饰、墙面装饰、吊顶等（略）等）（略）、（略）、弱电（略）、机电抗震支架及（略）等，具体详见施（略）量清单。
/计划开工日期：（略）-（略）-（略）　计划竣工日期：（略）-（略）-（略）
拟采用评标方法：定性评审法　拟采用定标方法：直接票决
是否接受联合体投标：否
投标文件递交地址：（略）一级　拟派项目经理（或建造师）专（略）专业
投标申请人必须具备企业最低资质要求：无
其他要求：一、投标人资格要求1、建筑（略）专业承包（略）级或以上资质；2、具有有效的安全生产许可证；3、参与过本次招标范围内项目前期工作（包括但不限于项目建议书、可行性研究报告和咨询等工作）的单位不（略）投标；二、项目负责人资格要求1、施工项目经理须（略）专业一级（略）建造师证；2、具备有效的安全生产考核合格证（B证）。
投标申请人应当具（略）经验要求：无
其他投标条件：投标申请人必须具备安全生产许可证；
投标申请人项目经理必须具备安全生产考核合格证；
今年以来，在招投标活动中有串通投标不良行为记录或涉嫌串通投标并正在接受主管部门调查的投标申请人不被接受；
项目经理（建造师）或项目总监的任职数量达到规定限额的，或因不良行为红色警示等被建设（略）锁定的，不能参与（略）的投标，否则不良后果由投标人自负；