1

武汉（略）集成（略）

采购内容:集成（略）具体参数如下：1.（略）1个：支持多种案例测试板测试；2.（略）1个：支持自主搭建（略）；3.（略）1个：连接测试机（略）数据传输；4.案（略）：包含多种芯片测试案例模块；5.（略）：配置多种测试实验工具、耗材；6.接口：SCSI（略）P接口2个、（略）Pin接口6个；7.面包板模块：（略）mm*（略）mm；8.M0核心模块：支持单电源供电，且内嵌高精度高速及低速振荡器，以及具备多种低功耗工作模式。同时，集（略）增强型 PWM，（略）模拟比较器和高速运算放大器，可满足多种电机及功率（略）成本；9.电平转换模块：高低电平转换，输入低电平，输出高电平；（略）.超声波测距模块：用于完成超声波的发射和接收，通过定时器读取测距的时间可算出距离，进行测距；（略）.（略）H桥模块：典型的直流电机（略），通过控制三极管的导通来控制电流的方向，从而实现电机的正反转控制；（略）.LCD（略）显示模块:全人机交互界面，横向可显示（略）个点，纵向可显示（略）个点；（略）.矩阵按键模块:单片机外接键盘，可做扩展控制功能；（略）.各类温度传感器模块:可采集温度，通过程序设计可显示在数码管上；（略）.综合测试模块：（略）测试，如典型与（略）测试；（略）.转接模块：通过转接板把信号传输到测试机；采购数量:1项；主要功能或目标:满足本专业学生实习实训教学、1+（略）证书试点、学科竞赛备赛等考察目标；需满足的要求:实习实训教学、1+（略）证书考证、国赛备赛。

5.（略）

（略）-（略）

2

武汉（略）封装（略）（1license）

采购内容:（略）封装（略）具体参数如下：仿真资源：包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1.晶圆减薄：识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机设置及其内部运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判断及其不良处理等。2.晶圆划片：待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3.芯片粘接：物料与辅料型号判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4.引线键合：物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5.塑封：识读并判断塑封信息、物料（略）与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的故障判断与处理等。6.激光打标：物料（略）、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的故障判断与处理等；7.电镀：物料（略）、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等；8.切筋成型：切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等；9.可视化的实训界面，丰富的实训操作；（略）.操作功能：账号密码（略），沉浸式的车间环境，能进行全方位移动，进行设备及工艺流程的操作，管理个人的账号信息，学习后能进行虚拟仿真考核；（略）.实训与理论相结合，可支持（略）封装技术相关领域的教学、培训与考核；采购数量:1项；主要功能或目标:满足本专业学生实习实训教学、1+（略）证书试点、学科竞赛备赛等考察目标；需满足的要求:实习实训教学、1+（略）证书考证、国赛备赛。

7.（略）

（略）-（略）

3

武汉（略）

采购内容:（略）具体参数如下：一、数字功能管脚模块(PE)。1.（略）数：（略）；2.最大配置模块：4块；3.驱动/比较电平：VIH、VIL/VOH、VOL；4.驱动、比较电压范围：-（略）V~+（略）V；5.PMU（略）：8（略）；二、模拟功能模块（WM）。1.（略）数：2（略）信号源、2（略）交流表；2.最大配置模块数：2块；3.交流输出波形：正弦波、三（略）波、锯齿波；4.交流驱动（略）辨率/精度：（略）bits/±0.1%；5.偏置电压范围：-（略）V~+（略）V；6.交流最大峰峰值：（略）V；7.交流输出滤波器：LPF（（略）kHz）、LPF（（略）kHz）、ALLPASS；8.测量信号种类：交流信号有效值、总谐波失真度；9.测量量程/采样点：-（略）V~+（略）V/（略）~（略）；（略）.低速采用速率/（略）辨率/精度/偏置电压范围：（略）kHz/（略）bits/±0.（略）%/-（略）V~+（略）V；（略）.高速采样速率/（略）辨率/精度：（略）MHz/（略）bits/±0.2%；采购数量:1项；主要功能或目标:满足本专业学生实习实训教学、1+（略）证书试点、学科竞赛备赛等考察目标；需满足的要求:实习实训教学、1+（略）证书考证、国赛备赛。

（略）.（略）

（略）-（略）