（略）智能制造产业园（设计）设计招标公告

1. 招标条件

本招标项（略）智能制造产业园（设计）已（略）发（略）以（略）-（略）-（略）-（略）-（略）批准建设，项（略），建设资金来自其他资金，项目出资比例为（略）%，（略）。项目已具备招标条件，现对该项目的设计进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 建设地址：（略）2.2 项目规模：总用地面积 （略）.（略） 平方米，净用地面积：（略）.（略） 平方米，主要建设内容包括：电子产品制造、技术研发、科技设备制造、半导体制造、标准厂房及配套基础设施。总建筑面积共 （略）.（略） ㎡，其中最大单体建筑面积约 （略） ㎡。

2.3 设计服务期限：（略）天

2.4 招标范围：完（略）智能制（略）全部设计任务（含方案设计、初步设计（如有）、施工图设计，从方案设（略）交工验收完成为止的全部设计服务工作）

3. 投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人须具备本次招标要求投标人具备建设行政主管部门核发的建筑行（略））设计甲级及以上资质条件。资质，\业绩，并在人员方面具有相应的设计能力。

3.2 本次招标不接受联合体投标。

4. 技术成果经济补偿

本次招标对未中标人投标文件中的技术成果不给予经济补偿。

5. 招标文件的获取

5.1（A）凡有意参加投标者，请于（略）年（略）月（略）日（略）时（略）至（略）年（略）月（略）日（略）时（略）（北京时间，下同），在\持单位介绍信（略）。（略）招标文件的，需另加手续费（含邮费）0（略）。招标人在收到单位介绍信和（略）款和技术资料押金（含手续费）后0日内寄送。

5.1（B）凡有意参加投标者，请于（略）年（略）月（略）日（略）时（略）至（略）年（略）月（略）日（略）时（略）（北京时间，下同），（略）贵 阳 （略） 公 共 资 源 交 易 中 心 电 子 招 投 标 系 统http://（略）.（略）.（略）.（略）:（略）/TPBidder/memberLoginForJsgc（略）。

5.2 招标文件每套售价0（略），售后不退。技术资料押金0（略），在退还技术资料时退还（不计利息）。

6. 投标文件的递交

6.1（A）投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为（略）年（略）月（略）日（略）时（略），地点为\。

6.1（B）投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为（略）年（略）月（略）日（略）时（略），投标人应在截止时间前通过贵 阳 （略） 公 共 资 源 交 易 中 心 电 子 招 投 标 系 统http://（略）.（略）.（略）.（略）:（略）/TPBidder/memberLoginForJsgc递交电子投标文件。

6.2（A）逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

6.2（B）逾期送达的投标文件，（略）将予以拒收。

7. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在（略）（（略）·（略））以及贵（略）上发布。

8. 异议与投诉

联系人：（略）式：（略）-（略）

9. 其他

无

（略）. 联系方式