LED和半导体激光器芯片自动（略）选机项目（EPC）招标公告

项目编号：SDBZZB（略）

1．招标条件

   本项目LED和半导体激光器芯片自动（略）选机项目（EPC）已（略）。项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标。

2．项目概况与招标范围

2.1LED和半导体激光器芯片自动（略）选机项目（EPC）。

2.2建设地址：（略）ong>2.3 建设规模： 该项目位（略）以西，（略）以北，占地面积（略）㎡。总建筑面积（略）㎡，主要建设：车间及仓储建筑面积共（略）㎡;项目（略）为建设仓库、2个（略）㎡无尘净化（略）级恒温车间，（略）级无尘净化恒温车间（略）
㎡；组装、包装车间（略）㎡，精密仪器（略）等机加工车间（略）㎡；普通车间及仓储（略）㎡。投资约（略）.（略）。

2.4 计划工期：开竣工日期以招标人通知为准，施工计划工期（略）个月。

2.5 招标范围：

LED和半导体激光器芯片自动（略）选机项目（EPC）包含组装、包装车间，（略）级恒温车间，普通车间及仓储等。

招标范围包括项目设计、材料设备（略）调试、试运行、消缺（消除缺陷）、验收（含阶段验收、竣工等验收）（略）质量保修期限的服务等内容，具体内容如下：

2.5.1设计包括：方案设计、初步设计、施工图设计及相关专业设计服务，包括但不限于：建筑、结构、装修、给排水、电气、暖（略）并通过审查；

2.5.2材料设备采购包括：（除甲供材料：钢筋、混凝土、水泥、电梯、门窗）建设项（略）材料和设备的采购、运输等；

2.5.3（略）施工包（略）（含检测及验收等）、室外配套及相关（略）等。

2.6 质量标准：达到现行国家验收标准的合格等级。

2.7 承包方式：包工包料。

2.8 标段划（略）：本项目划（略）为一个标段。

3．投标人资格要求

3.1企业资质

3.1企业条件：具备有效的企业法人营业执照（提供营业执照）；

3.2资质条件：投标人须（略）设计综合甲级资质【或建筑行（略））甲级设计资质】（略）施工总承包资质》（略）级及以上和（略）施工总承包资质（略）级及以上（提供资质证书）；

3.3安全生产条件：具备企业（略）地建设主管部门颁发的《安全生产许可证》。（提供安全生产许可证副本）；

3.4财务状况：投标人财务状况良好，不亏损。

3.5业绩要求：无；

3.6信誉考核要求：无；

3.7、项目人员要求：①投标人拟派项目总负责人（略）师或高级经济师职称（如投标人为联合体，应由牵头人委派）。

②投标人拟派项目经理须具有（略）专业（略）专业一级（略）建造师资格并（略）师及以上证书，须持有有效的安全生产考核合格证书B证，且未担任其他（略）项目的项目经理。

③拟派设计负责人具备一级（略）建筑师或一（略）师执业资格。

注：①上述人员均应在本单位缴纳社保，且不得相互兼任；②提供人员在开标前十二个月内的任意连续六个月缴纳社保证明。

3.8其它要求：（略）年1月1日（略）站（（略）www.（略）.cn）的信用信息查询记录中，未被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单。

（以上证明材料开标时提供（略）的复印件或提供证件原件。）

3.9本次招标接受联合体投标，联合体投标的应遵守以下规定：

（1）联合体各方应按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确各方权利义务；

（2）联合体各方不得再以自己名义单独或参加其他联合体在本项目中投标；

（3）联合体成员不得超过二家单位，只允许设计企业与施工企业联合，施工总承包单位作为联合体牵头人。

（4）（略）时，以牵头人（略）为准。

4. 投标（略）

4.1凡有意参加投标的投标单位，请于（略）年（略）月（略）日（略）时（略）至（略）年（略）月3日（略）时（略）（（略）截止时间）（北京时间，法定节假日除外）

4.2地址：（略）4.3（略）方式：（略）。投标单位（略）时须携带营业执照、资质证书（建筑业企业资质证书提供带二维码复印件）、拟派项目经理（略）建造师证书及有效的安全生产考核合格证书B证、拟派设计负责人执业资格证书、法定代表人（略）或法定代表人（略）及被授权委托人（略）（上述资料提供（略）的复印件一套）。

注：如为联合体，投标单位指联合体各方，并须同时提供联合体协议书。

5．招标文件的获取

5.1凡通过上述（略）者，请于（略）年（略）月（略）日（略）时（略）至（略）年（略）月3日（略）时（略）获取招标文件，逾期将无法（略）。

5.2获取地址：（略）5.3招标文件售价：（略）/份。

6.投标文件的递交

6.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）及开标时间：（略）年（略）月（略）日上午9时（略），地点（略）新城（略）室。

6.2逾期送达的或者未送到指定地点的投标文件，招标人不予受理。

7．联系方式