招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托的项目评审工作已圆满结束，于2024-08-30在采购与招标网发布 茂名职业技术学院通用服务器电子反拍项目结果公告，现将成交供应商名单公告。 项目名称：茂名（略）通用服务器电子反拍项目项目编号：DZFP-（略）-（略）本项目于（略）-（略）-（略）启动，报价时间为（略）-（略）-（略）:（略）~（略）:（略）。现将本次竞价结果公布如下：一、报价情况本次竞价共有（略）家供应商提交了报价。排名供应商名称总报价（略）报价时间1北京瑞创（略）公司（略）.（略）-（略）-（略）:（略）:（略）诺悦林电脑商行（略）.（略）.（略）-（略）.（略）-（略）.（略）.（略）-（略）-（略）:（略）:（略）东城天天发电脑经营部（略）.（略）-（略）.（略）.（略）-（略）.（略）-（略）.（略）-（略）-（略）:（略）:（略）二、成交信（略）成交价：（略）.（略））编号采购品目名称品牌型号数量主要技术参数金额（略）1通用服务器戴尔DellPrecisionR（略）：（略）R*（略）GB（略）GBSSD+2TB企业双千兆（略）W*1windowsserver（略）原厂三年上门服务戴尔DELLPrecisionR（略）CPU型号:Intel至强Silver（略）RCPU主频:2.4GHzCPU物理核心数:（略）核CPU线程数:（略）CPU个数:1颗内存规格:ECC内存容量单条:（略）GB内存频率:（略）MHz内存数量:1硬盘类型:混合硬盘固态硬盘容量单个:（略）GB固态硬盘数量:1机械硬盘数量:1机械硬盘容量单个:2TB主板内存槽数量（个）:（略）USB2.0接口数量:2USB3.0接口数量:2（略）:中标麒麟V6.0HBA卡端口数量:0RAID级别:RAID0电源类型:单电源电源热插拔:支持电源冗余模式:支持硬盘接口类型:SAS3.0电源模块数量:1电源功率（W）:（略）主板存储接口:SATA,SASPCIe插槽接口:符合PCIe3.0或以上的高速串行计算机扩展总线标准，PCIe的接口速率与位宽需保证向下兼容（略）（个）:6外观和结构:服务器的（略）部件应紧固无松动，可插拔部件应可靠连接，开关、（略）和其它控制部件应灵活（略）应方便使用,产品表面不应有明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等。表面涂层均匀，不应起泡、龟裂、脱落和磨损，金属（略）部件无锈蚀及其它机械损伤,应在服务器的显著位置提供运行状态的指示功能，并在随机文件中明确具体含义,机架、机箱的尺寸应符合通用机柜的安装要求，插入总线插（略）板接口外形尺寸应符合有关总线标准的规定，将机箱固定在机柜上，机箱底面最大下垂变形不得干涉相邻机体环境适应性:气候环境适应性应符合GBT（略）.3的有关规定，工作温度（略）~（略）℃,贮存运输温度-（略）～（略）℃;工作相对湿度（略）%～（略）%，贮存运输相对湿度（略）％～（略）%（（略）℃;大气压（略）～（略）kPa机械环境适应性:机械环境适应性应符合GBT（略）.3的有关规定噪声（db）:（略）.0主板外部接口种类:VGA,USB3.0（略）络（略）络管控功能计算处理:支持通用计算及虚拟化功能。处理器需集成（略）型计算单（略）、浮点计算单（略）、内存控制器、IO模块等，处（略）络部件、I（略）络接入等计算相关功能密码算法实现:CPU芯片应符合GMT（略）的相关规定，或芯片密码模块应符合GBT（略）或GMT（略）的相关规定RAID卡RAID级别支持:RAID0电源过流保护:支持过（略）保护的功能散热方式:风冷BMC固件基础功能:（略）络功能,（略）络功能,支持设备日志记录，包括但不限于（略）日志、操作日志和报警日志等功能,支持日志信息（略）和记录删除功能,支持通过管理接口向外输出准确的报警信息功能,支持故障提示功能，并可通过接口读取服务器故（略）络的固件更新功能，包括BMC和BI（略）络控制台访问设备,支持通过本地的硬盘或光驱（略）安装功能,设备的BMC管理（略）应能够按报警的严重程（略）远程控制:支持远程关机和（略）功能:a（略）采购需求标准中加*的指标要求中文信息处理:符合GB（略）的有关规定故障检测:支持故障检测功能，可以检测到具体的FRU（内存、硬盘等）的故障并发出告警弱口令字典检查:支持弱口令字典检查功能，出现在弱口令字典中的字符串不能被设置为用户口令白名单访问控制:支持基于时间、IP或MAC白名单访问控制二次鉴别:支持二次鉴别功能。对于用户配置、权限配置、公钥导入等重要的管理操作，已（略）用户应通过二次鉴别后，才能执行操作密码证书安全加密存储（略）中的用户口令和证书等敏感信息进行加密存储，禁止使用私有的和业界已知不安全的密码算法敏感信息安全加密传输:支持使用安全的传输加密协议（如SSH（略）HTTPS等）传输用户的敏感信息研发过程安全供应商承诺，生产商已建立从需求、设计、开发、测试、维护端到端的开发流程管理机制，输出和保存开发流程中每个阶段的产品需求清单、设计文档、开发文档、测试记录等材料，保证各个流程可追溯:查看物理安全:安全要求应符合GB（略）.1的规定单CPU核数:（略）内存速率:（略）MTs电源能耗:符合GBT（略）.3的有关规定内存兼容性:3.0固态存储兼容性:3.0（略）卡兼容性:3.0（略）络功能卡,存储功能卡外设兼容性:兼容多种主流生产商的外部设备，包括显示器、键盘、鼠标、闪存盘、移动硬盘、USB光驱及KVM等，要求使用不同厂（略）均能正常识别和安装驱动数据库兼容（兼容的厂商的数据库产品，厂家录入时必须选择3个及以上）:Oracle数据库,MySQL数据库,SQLServer数据库中间件兼容（兼容的厂商的中间件产品，厂家录入时必须选择3个及以上）:IBM,Ora（略）兼容（兼容的厂商的大数据产品，厂家录入时必须选择3个及以上:Hadoop系列,Spark,Storm（略）机可靠性（m1值（MTBF的不可接受值）不得低于）（小时）:（略）风扇可靠性（风扇寿命不低于）（小时）:（略）.0部件可靠性:支持硬盘、电源、风扇热插拔内置风扇除外标志、包装、运输和贮存:符合GBT（略）.3和商品包装政府采购需求标准的相关规定服务响应:提供电话、电子（略）、远程连接等多种形式服务,提供同城4h、异地（略）h技术响应服务，2个工作日解决问题，对于未能解决的问题和故障应提供可行的升级方案，并提供周转设备,建立全国技术服务体系和服务团体，符合专业服务体系标准要求，提供原厂中文服务服务周期内提供产品的维修、换件和升级服务培训服务:供应商提供培训材料、产品手册、培训视频等培训相关内容工具要求:供应商提供设置服务（略）安装等功能的辅助工具和管理（略）。且随附（略）应具有合法授权或版权驱动安装升级指引:供应商提供出厂安装的配件所需的驱动程序，形式包括但不限于驱动光盘、驱动（略）链接等。其他配件应提供指引管理（略）管理、性能监控（略）络控制、报警设置功能厂家升级产品（略）与扩容服务:供应商提供原厂级的部件（略）产品升级和扩容能力提供上门服务:供应商具备提供上门服务的能力可收费抗干扰性:当产品部件出现供应风险时，应通知客户并提供风险应对方案确保产品的服务保障，必要时应停止相关受影响产品的销售供应能力证明供应商提供供应链稳定承诺书，确保产品的部件在产品服务周期内稳定供货:查看主板支持的CPU:Intel至强Silver（略）R（略）.（略）其他需求：是否包安装:是是否延长售后服务:不需要延长交货时间：合同生效之日起3个工作日内。三、项目联系方式联系人：（略）方式：（略）-（略）采购单位：茂名（略）年（略）月（略）日（略）查看内容