项目编号:招设(略)C(略)
项目名称:半导体工艺和器件仿真 T(略)D(略)
评审日期: (略)年(略)月(略)日
中标单位: (略)
中标金额: ¥(略)
投标人如对评标结果有异议,请于本公告发布之日起三日内以书面形式向上海交通大学招投标与(略)提出质疑,公示期满无质疑,不再另行公告中标结果。
在此,上海交通大学谨对积极参与本项目的投标单位表示衷心感谢!
(略)年(略)月(略)日
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2021年01月25日
当前位置:首页 > 招标信息 > [招设2024C00395]半导体工艺和器件仿真 TCAD软件网上比选采购评审结果...
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[招设(略)C(略)]半导体工艺和器件仿(略)上比选采购评审结果公示
项目编号:招设(略)C(略)
项目名称:半导体工艺和器件仿真 T(略)D(略)
评审日期: (略)年(略)月(略)日
中标单位: (略)
中标金额: ¥(略)
投标人如对评标结果有异议,请于本公告发布之日起三日内以书面形式向上海交通大学招投标与(略)提出质疑,公示期满无质疑,不再另行公告中标结果。
在此,上海交通大学谨对积极参与本项目的投标单位表示衷心感谢!
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