四、技术条款（略） 一、物资名称及规格型号 序号 物资名称 通用规格型号 单位 数量 质保期 备注 1 电缆 YJV（略）- 8.7/（略）KV-1*（略） 米 （略） 1年 二、适用范围及环境 为了满足导线修复需求，需采购电缆YJV（略）- 8.7/（略）KV-1*（略）mm²（略）米。 三、主要技术参数及要求 1、应满足的标准 货物至少应满足GB （略）.1GB/T （略）、GB/T（略）、GB/T （略）. （略）、GB/T （略）. （略）、GB/T （略）. （略）、GB/T（略）、GB/T（略）、GB/T（略）、GB/T （略）、YB/T（略）、GB/T （略）. 2、GB/T （略）、GB/T （略）、JB/T（略）等标准的要求。 2、电缆结构 2、1导体 导体表面应光洁、无油污、无损伤屏蔽及绝缘的毛刺、锐边,无凸起或断裂的单线。导体应为圆形并绞合紧压,紧压系数不小于 0.9,其他应符合GB/T（略）的规定。 （略）mm2以下导体应采用紧压圆形导体结构;（略）mm2的导体可任选紧压导体或（略）割导体结构,（略）mm2及以上应采用（略）割导体结构。 2、2挤出交联工艺 导体屏蔽、绝缘、绝缘屏蔽应采用三层共挤工艺,全封闭化学交联。绝缘料采用交联聚乙烯料,半导电屏蔽料采用交联型材料,绝缘料和半导电料从生产之日到使用不应超过半年。生产厂家提供对产品工艺制造水平的描述,包括干式交联流水线方式,生产设备中的测偏装置、干式交联,冷却装置的描述等。 2、3导体屏蔽 导体屏蔽应为挤包的半导电层,电阻率不大于（略）·m。半导电层应均匀地包覆在导体上,并与绝缘紧密结合,表面光滑,无明显绞线凸纹,不应有尖（略）、颗粒、烧焦或擦伤的痕迹。 2、4绝缘 绝缘标称厚度tn（略）4.5mm,绝缘厚度平均值应不小于标称值,任一点最小测量厚度应不小于标称厚度tn的（略）%。 2、5绝缘屏蔽 绝缘屏蔽为可剥离或不可剥离挤包半导电层,电阻率不大于（略）欧·m,半导电层应均匀地包覆在绝缘表面,表面应光滑,不应有尖（略）、颗粒、烧焦或擦伤的痕迹。从老化前后的试样绝缘上剥下挤包半导电屏蔽的剥离力应不小于8N和不大于（略）N,绝缘表面应无损伤及残留的半导电屏蔽痕迹。 三芯电缆绝缘屏蔽与金属屏蔽之间应有沿缆芯纵向的相色(黄绿红)标志带,其宽度不小于2mm。 2、6金属屏蔽金属屏蔽应由一根或多根金属带、金属编织带、金属丝的同心层或金属丝与金属带的组合结构组成。金属屏蔽中铜丝的电阻应符合GB/T（略）的要求。